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汽车半导体行业现状分析及发展战略研究报告


  按半导体产品类型可将汽车半导体分为集成电路(微控制器、模拟IC、逻辑IC、存储芯片)★,分立器件★,传感器和执行器、光电子器件四大类★;按技术不同也可分为功率IC★、IGBT、CMOS、SoC等;按功能用途可分为主控芯片、存储器、功率半导体、车载传感器等。

  根据汽车工业协会数据,2022年新能源汽车产销分别为705.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93★.4%★,2016-2022年均增长近55%,市场占有率达25★.6%。半导体在新能源汽车上的应用较传统燃油车更为广泛,增加了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景,带动功率半导体用量大幅提升。

  近十年来整车所用芯片平均数量不断上升,其中★,传统燃油车单车从2012年平均使用438颗汽车芯片增长至2022年平均使用934颗,新能源车单车从2012年平均使用567颗汽车芯片增长至2022年平均使用1459颗,这也使得2022年我国汽车半导体需求量增长至289★.43亿颗★。

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  汽车半导体是应用于车体控制装置★、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体,主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统★、高级辅助驾驶系统等。